XJL-TTA（5S）型倒装机型-标签封装设备产品栏目-AIoT库

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XJL-TTA（5S）型倒裝機型

售價：面議

深圳市新晶路電子科技有限公司

應用領域:

智能制造倉儲/物流

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RFID（電子(zi)標簽）芯片封裝機(ji)XJL-TTA型是國(guo)內首(shou)臺自(zi)主研(yan)發創新(xin)的單道RFID（電子(zi)標簽）生產(chan)專用設備，是由我司自(zi)主研(yan)發創新(xin)制造(zao)，擁(yong)有多項發明專利及實(shi)用新(xin)型專利。它通過高(gao)(gao)精(jing)度視覺運動系統對RFID標簽芯片和柔性天線進(jin)行精(jing)確識別(bie)，定(ding)位及高(gao)(gao)速(su)精(jing)密(mi)執行機(ji)構實(shi)現微(wei)小芯片和天線的精(jing)準(zhun)綁定(ding)。

技術參數

功能名稱	技術參數	功能名稱	技術參數
機臺占地面積mm	6500×1200	換線時間	＜2hrs
（Wafer）尺寸	8、12英寸	芯片規格mm	0.3x0.3-2.0x2.0
芯片厚度規格	≥100μm	晶圓片擴張	Φ240mm/Φ330mm
最大綁定速度	18000枚/h	邦定精度	±30μm
ACP膠處理方式	噴膠	點膠精度	±30μm
用料帶寬（mm）	30～160	點膠量控制	±10%
天線材質種類	Pet、pp、紙類	熱壓壓力區間	50g-400g
天線縱向pitch	＞16mm	材質厚度規格	紙：80g-180g
熱壓溫度區間	0°- 250°	壓力控制精度	±6g
熱壓固化數量	56組固化單元	溫度控制精度	±5°
在線檢測類型	UHF	機器標廢方式	噴墨點
靜電消除	具備	電源電壓	Ac380V ±5%
標簽卷內徑	76mm	頻率/漏電電流	50Hz/30mA
標簽卷外徑	≤400	機臺電機功率	12KW
壓縮空氣MPA	0.4 - 0.6	機臺加熱最大功率	7kw
真空壓力kpa	-80~-100	移機可能性	允許移機
外(wai)形尺(chi)寸mm：6500 x 1200 x 1800		機身重量	3.0T