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功能簡(jian)介(jie)

1.金融卡IC封裝機適用于導電膠、錫膏、導電熱熔膠，接觸IC、耦合IC工藝.......2.本機有兩條走卡槽，分為A卡槽和B卡槽，A卡槽是雙卡運行，B卡槽是單卡運行。

3.封裝(zhuang)同種芯片，不需要更換模具（封裝(zhuang)不同尺寸芯片時需要更換模具，焊頭）。

4.色標(biao)傳感器檢測確保卡在正(zheng)確的(de)方向。

5.電(dian)機驅動同步(bu)輪(lun)與同步(bu)帶傳送卡，有兩條(tiao)皮帶用于(yu)運輸，可避免卡面劃(hua)痕。

6.專(zhuan)業的(de)夾具設計(ji)，厚度不同的(de)卡片可調節銑槽深度。

7.預設多種標準模(mo)塊的銑槽(cao)程序，可根據實(shi)際需要調用，參數修(xiu)改方便(bian)。

8.深度(du)檢(jian)測站可以檢(jian)查指定范圍內的槽位深度(du)。

9.熱(re)焊(han)頭與X, Y方向微調功能。

10.芯(xin)片條帶點錫、烘(hong)錫、背(bei)膠于一體（錫膏工藝）。

11.在導(dao)通檢(jian)測(ce)前(qian)增加OCR檢(jian)測(ce)銑(xian)穿、槽(cao)位外觀(guan)、槽(cao)位大小，槽(cao)位中(zhong)心位，銑(xian)槽(cao)后露(lu)出導(dao)線(xian)的數通過OCR可(ke)以檢(jian)查槽(cao)位是否(fou)有穿孔，槽(cao)位大小、外觀(guan)、中(zhong)心位、銑(xian)出的天(tian)線(xian)是否(fou)符合(he)設置的參數，如不符，這張卡將不會被模塊嵌入，直接收(shou)到不良品分類收(shou)卡盒里。

12.銅和(he)天(tian)(tian)線(xian)連(lian)接檢查(cha)站可以檢查(cha)銅和(he)天(tian)(tian)線(xian)是(shi)否(fou)導(dao)(dao)通，如果(guo)沒有導(dao)(dao)通，這張卡(ka)將不會(hui)嵌入模塊。

13.點膠站采用(yong)高精度控(kong)制(zhi)器控(kong)制(zhi)膠注量(liang)，同時具有(you)冷卻裝置，可(ke)保持導電膠在低溫狀態下，防止膠水(shui)固(gu)化。

14.芯片料帶(dai)由伺(si)服電機驅動，電眼(yan)監控(kong)，調(diao)整方便，步進準確。

15.芯片料帶自(zi)動送料，廢料帶自(zi)動收集。

16.熱(re)焊采用獨(du)特的(de)結構。多組熱(re)焊，保證了(le)封裝質量。

17.在熱焊前檢查(cha)是否有芯(xin)片在卡基上，如果沒有芯(xin)片，不焊接。

18.在點膠站后(hou)有一個OCR，可以檢(jian)查(cha)導電膠/錫(xi)膏的(de)大小、位(wei)置和外(wai)觀是否符合規定(ding)的(de)要(yao)求，如果符合要(yao)求，這(zhe)張(zhang)卡將被移到下一個工作站，否則這(zhe)張(zhang)卡將被收集到不良(liang)品(pin)卡匣(xia)。

19.在ATR檢(jian)測站后有(you)一個OCR，可以檢(jian)查模塊是(shi)否外(wai)觀符合要求，如果檢(jian)查結(jie)果良好(hao)，這張卡(ka)(ka)將被(bei)收集到(dao)輸出卡(ka)(ka)夾，如果檢(jian)查結(jie)果不佳(jia)，卡(ka)(ka)將被(bei)收入卡(ka)(ka)片分類箱。

20.熱焊，冷(leng)焊，功(gong)能。冷(leng)焊有冷(leng)卻水功(gong)能，確保卡(ka)后(hou)無痕跡。

21.在(zai)冷焊站(zhan)有模(mo)塊高度檢(jian)測(ce)裝置(zhi)，可(ke)以檢(jian)測(ce)模(mo)塊表面和(he)卡(ka)片表面之間的高度，如果(guo)在(zai)指定范(fan)圍內的高度，將會(hui)收到(dao)(dao)好卡(ka)匣，否(fou)則這張卡(ka)將被移(yi)到(dao)(dao)廢料盒(he)

22.機器有(you)ATR和非接(jie)觸(chu)式兩(liang)種測試(shi)，確保雙接(jie)口卡(ka)功(gong)能通過率

23. 在收卡匣前有不良品卡片分類收集盒，可對每道工序后如、銑槽、點膠、封裝、熱焊、ATR、外觀等進行不良品分類收集。

技(ji)術參數：