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電子標簽（RFID）倒封裝機DZJ-8000型：
電子(zi)標簽(qian)(qian)倒封裝機(ji)是電子(zi)標簽(qian)(qian)(RFID)生產專用設(she)備，它(ta)通(tong)過視(shi)覺(jue)識別(bie)系統(tong)對RFID標簽(qian)(qian)芯片和柔性(xing)天(tian)線(xian)進行(xing)精(jing)確識別(bie)、定位(wei)及(ji)高速精(jing)密執行(xing)機(ji)構實(shi)現微小(xiao)芯片和天(tian)線(xian)的(de)(de)精(jing)確邦定。此設(she)備工(gong)作流(liu)程(cheng)包括：放料(liao)、送(song)料(liao)、點(dian)膠、翻轉取(qu)片、貼片、熱壓固化、檢測、打(da)標、收料(liao)等(deng)功能模塊，適用于各類(lei)HF/UHF RFID Inlay的(de)(de)精(jing)準封裝。

技術參數：
外形尺寸：6700mm×1500mm×1600mm(長×寬(kuan)×高(gao))
綁定速度：UPH 5500
輸(shu)入電源(yuan)：AC 220V/50HZ   功耗(hao)：7KW
邦定(ding)精度：±50μm
拾取(qu)晶(jing)圓：（wafer）6、8、12英寸
芯片規格(ge)：0.4～2.0mm
壓縮空氣：  0.45Mpa～0.6Mpa
真空(kong)壓力： -80Kpa～-100Kpa
用(yong)料帶寬：80mm—370mm
綁定點間距：≥16mm