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電子標簽（RFID）倒封裝機DZJ-10000型：
電(dian)子(zi)標(biao)(biao)簽倒封(feng)裝機是電(dian)子(zi)標(biao)(biao)簽(RFID)生產專(zhuan)用設備，它通過視覺識別系(xi)統對(dui)RFID標(biao)(biao)簽芯片和柔性天線(xian)進行精確識別、定位及(ji)高速精密執(zhi)行機構實現微小芯片和天線(xian)的精確邦(bang)定。此設備工作流程包括：放料、送料、點膠(jiao)、翻(fan)轉取片、貼(tie)片、熱壓固化、檢測、打(da)標(biao)(biao)、收料等功能模塊，適用于各類(lei)HF/UHF RFID Inlay的精準(zhun)封(feng)裝。

技術參數：
外(wai)形尺寸：6700mm×1500mm×1600mm(長×寬×高(gao))
綁定速度：UPH 8000
輸(shu)入(ru)電(dian)源：AC 220V/50HZ   功耗：9KW
邦(bang)定精度： ±30μm
拾取(qu)晶(jing)圓：（wafer）6、8、12英寸
芯片規(gui)格： 0.4～2.0mm
壓縮空氣： 0.45Mpa～0.6Mpa
真空壓力： -80Kpa～-100Kpa
用料帶寬： 80mm—380mm
綁(bang)定點間距： ≥16mm