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功能簡介：

1、金融卡IC封裝機適用于導電膠(jiao)、錫(xi)膏、導電熱熔膠(jiao)，接(jie)觸IC、耦合IC工藝(yi).......

  導電膠工(gong)藝，主要功能是實(shi)現(xian)智能卡自(zi)動化(hua)生產集銑槽、吸塵(chen)清潔、點膠、點焊、模塊沖切、封裝、OCR外觀測(ce)試(shi)，壞卡分類于一體(ti)。

  錫(xi)膏工(gong)藝，主(zhu)要功能(neng)是實現智能(neng)卡(ka)自動化生產集(ji)銑(xian)槽(cao)、    吸(xi)塵清(qing)潔、點錫(xi)、背膠、點焊、模塊沖切、封裝、OCR外觀測試，壞卡(ka)分類(lei)于一體。

2種(zhong)工(gong)藝(yi)軟件可(ke)自由選(xuan)擇(ze)

特(te)征(zheng)描述：全(quan)自(zi)動(dong)新版疊(die)張(zhang)(zhang)機(ji)集上料(liao)，疊(die)張(zhang)(zhang)，焊(han)接(jie)，收料(liao)功能于(yu)一體。上下兩層透(tou)明膜使(shi)用(yong)卷(juan)料(liao)，中(zhong)間使(shi)用(yong)板(ban)料(liao)，使(shi)用(yong)超聲(sheng)波焊(han)接(jie)，將3-5張(zhang)(zhang)材料(liao)焊(han)接(jie)在一起(qi)，減少(shao)人工成本(ben)，提高生產效率。重卡檢測(ce)裝置(zhi)檢測(ce)板(ban)料(liao)的(de)厚(hou)度，防止(zhi)雙張(zhang)(zhang)送料(liao)的(de)情況。通(tong)過皮(pi)帶輸送疊(die)張(zhang)(zhang)板(ban)料(liao)，皮(pi)帶上設有真空孔，防止(zhi)板(ban)料(liao)在疊(die)張(zhang)(zhang)后(hou)焊(han)接(jie)過程中(zhong)發生偏移。卷(juan)料(liao)采(cai)用(yong)自(zi)動(dong)收放(fang)(fang)料(liao)模式。其中(zhong)采(cai)用(yong)間斷式放(fang)(fang)料(liao)模式，通(tong)過張(zhang)(zhang)力平衡裝置(zhi)自(zi)動(dong)調節放(fang)(fang)料(liao)長度。

技術參數：

外型尺寸：約L5080*W2350*H1800mm

重  量(liang)：約1500kg 

電  源：AC220V 50/60HZ 30A 

功  率：約10KW

壓縮空氣：6kg/cm2

耗  氣(qi)  量：約2000L/分鐘(zhong)

適用材(cai)料：印刷料、中料、裱磁膜/ PVC/PC等材(cai)料/疊(die)張3至(zhi)5層

操(cao)作人員：1 人

生產(chan)速度：800PCS/H

產品(pin)合格率：99.7%