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設備的主要功能(neng)：

1、集銑(xian)槽(cao)、吸塵(chen)清潔、深度(du)檢測(ce)、點焊、模(mo)塊沖切(qie)、封(feng)裝、測(ce)試(shi)于一體。
 2、專業的夾具(ju)設計，使銑槽深度(du)不受(shou)卡片厚度(du)、大小影響(xiang)銑槽精(jing)度(du)。
 3、預設4種標準模(mo)塊的銑(xian)槽(cao)程序，可根據(ju)實際(ji)需要調用，參(can)數修改方(fang)便。
 4、兩組獨立的X、Y，Z工作臺(tai)，可選擇上層和(he)下層分開單獨銑槽(cao)，有效(xiao)提(ti)高生(sheng)產(chan)效(xiao)率并(bing)解決了銑槽(cao)中心位修(xiu)改困難的難題。

5、Z軸(zhou)銑(xian)槽深度由高精度伺服帶(dai)動(dong)導軌、絲桿完成(cheng)動(dong)作，解決(jue)了(le)換刀煩瑣的(de)難題。
 6、 封裝前槽位檢(jian)測(ce)功(gong)能，無(wu)槽不封裝。
 7、模塊(kuai)步進(jin)采用準確的光電(dian)傳感器(qi)監(jian)控，好壞自動識別。

8、上(shang)膠(jiao)采(cai)用獨特的(de)平面(mian)結構(gou)和多個加熱頭(tou)，解(jie)決高溫膠(jiao)上(shang)膠(jiao)難題。更換(huan)焊頭(tou)時不(bu)用進行平面(mian)調整。

9、芯(xin)片搬送采用伺服帶動高(gao)精度導(dao)軌、絲桿，搬送位(wei)置直接修改參數。

10、熱(re)焊采用(yong)獨(du)特平面結構，確保封裝無(wu)開膠現象，熱(re)焊頭帶有X,Y方(fang)向微調功(gong)能(neng)，大小焊頭更換(huan)方(fang)便(bian)快捷，更換(huan)焊頭不用重新調整平面，多(duo)組熱焊保證了封裝質量。

11、卡(ka)片傳送由伺服帶動(dong)皮帶完成動(dong)作  ，確保(bao)了機(ji)械的(de)安全性、穩定性。

12、個性完善的軟(ruan)件設計，使機械操作更加快捷、方便(bian)。

13、芯片ATR檢測裝置，確保機械封裝的合格(ge)率。
 14、獨特的拉卡結構，避免了由(you)于(yu)靜電出現的拉卡雙張現象。
 15、芯(xin)片(pian)好壞(huai)自(zi)動識(shi)別，壞(huai)模塊自(zi)動剔除并收(shou)集。

16、熱(re)焊前檢(jian)測卡基有無芯片(pian)，無芯片(pian)不焊接。

17、重卡檢測功能。

設(she)備主要配置

主控  系(xi)統：臺(tai)灣臺(tai)達(da)PLC

伺服  系統：臺灣(wan)臺達

吸  塵  機：國產

氣       缸(gang)：日(ri)本SMC

歸零感應(ying)器：日本神視(shi)

光(guang)纖傳(chuan)感(gan)器：日本神視

絲       桿(gan)：臺灣上銀

導(dao)軌  滑塊：臺灣上(shang)銀

電       源：臺灣明緯(wei)

電  磁  閥：日本SMC

真空產生器：日本SMC

模      具：源明杰產(chan)

技術(shu)參數：

外(wai)型尺寸：約(yue)L2200*W1200*H1800mm

重    量：約1500kg

電     源：AC220V 50/60HZ 20A
 功(gong)    率(lv)：約3.5KW

壓縮空氣：6㎏/C㎡

耗  氣 量：約110L/min

控制(zhi)方式：雙軸定位+PLC控制(zhi)
 機械調整：0.01㎜

精    度：伺服每分(fen)步(bu)=0.01mm

適用材料(liao)：各種規格(ge)型號的芯片(pian)，ISO標準(zhun)卡基
 操作人員：1 人

生產速度：2500張/小時

產品合(he)格率：99%