發布產品
發布方案
發布需求
技術參數:
整機(ji)尺寸(cun) Overall Dimension | About L 6500*W 1280*H 1950 mm |
重量 Weight | About 2800kg |
電源 Power Supply | AC 220V 50/60Hz |
功率 Power | 18KW |
氣源(yuan) Air Pressure | 6KG/CM2 |
控制 Control | PC |
材料的(de)寬度 Width of Material | 50~400 mm |
固晶(jing)精度 Bonding Accuracy | ±0.02~0.03mm |
Applicable Material 適用材質 | PET, PVC, 紙(zhi)(paper) 等 |
晶圓盤(pan)的規格 Specification of Wafer Ring | 8"/12" |
芯片的規格 Chip Size | 0.2X0.2~2.0X2.0 mm |
卷(juan)料外徑(jing) Outer Diameter of Core | Max. 600mm |
卷料內徑 Inner Diameter of Core | 76mm |
產(chan)能 UPH | About 15K pcs/Hr |
合格率 Pass Rate | About 99.99% |
機器細節圖:
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