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發布方案
發布需求
智能標簽倒(dao)貼(tie)片封裝設(she)備(bei)為全自動(dong)高(gao)速RFID inlay生產設(she)備(bei)。它利用高(gao)精度(du)視覺(jue)系統(tong)(tong)和智能機器人運動(dong)系統(tong)(tong)對半導體(ti)芯片和天線(xian)倒(dao)貼(tie)片邦定。廣泛(fan)應用于門票(世博會、奧(ao)運會)、行(xing)李(li)標簽、貨物管理、物流、軍事(shi)、圖(tu)書館、生產制(zhi)造、零售(shou)業、門禁控制(zhi)、身份識別等(deng)重要領域。設(she)備(bei)采用模塊化設(she)計,具有高(gao)品質、高(gao)精度(du)、高(gao)兼容性(xing)、高(gao)性(xing)價比、高(gao)速度(du)等(deng)優點(dian)。
產(chan)品(pin)優(you)勢(shi)
高精度機器人(ren)運動(dong)及視覺處(chu)理系統(tong),邦定精度可高達40um 專利的(de)熱壓技術,尤(you)其(qi)適應(ying)國(guo)產芯片(pian)
專(zhuan)利點膠技術,噴膠(可(ke)選),膠水耗量小,維護(hu)成本低
大范圍張力(li)控(kong)制走(zou)料技術,適用于各種基(ji)材天線(xian)
強大的靈活性,可以處(chu)理不同的芯(xin)片、天(tian)線
制作(zuo)不同的標簽生產的產品質(zhi)量高、穩定性好
全(quan)(quan)部采用全(quan)(quan)球知名品牌的器件,長(chang)期運行穩定性高
拉料穩定,精(jing)度高
技術參數
設備速度:9000—10000張(標準卡尺寸標簽),小尺寸 標簽速度會大幅度提升/6000張/3200張每小時 合格率:>99%
天線幅(fu)寬:最大400mm
工作頻率:HF和UHF
天(tian)線(xian)類型:印(yin)刷天(tian)線(xian)和蝕(shi)刻天(tian)線(xian)
硅片尺寸:0.4mm—2.2mm
額定電(dian)壓:380V 土 5%, 50/60HZ
額定氣壓:0.6—0.7MPa
設備功率:18KW/11 . 8kw/8KW