請注意：未購(gou)買(mai)本公司開發套件或委托開發服務(wu)的，單買(mai)核心(xin)板不提供(gong)相關資(zi)料和(he)技術支(zhi)持(chi)，請先聯系(xi)客服咨(zi)詢！
買開發板(ban)提供(gong)以下資料和服(fu)務：
1，開發套(tao)件(jian)1套(tao)（包括開發板(ban)1件(jian)，顯(xian)示觸摸屏(ping)組件(jian)1件(jian)，攝像(xiang)頭模(mo)組1件(jian)，12V電源適配器1件(jian)）
2，基于核心板(ban)(ban)開發的(de)參考設計(ji)（開發板(ban)(ban)底板(ban)(ban)的(de)原(yuan)理(li)圖(tu)，PCB和(he)(he)BOM文件，不提供核心板(ban)(ban)的(de)原(yuan)理(li)圖(tu)和(he)(he)PCB文件）
3，提(ti)供(gong)穩定可量產(chan)的SDK文件，開發環境(jing)，編譯工具，燒錄工具及(ji)開發文檔等
4，QQ遠程技術支持及問題單系統支持；物料(liao)選型建(jian)議及推薦(jian)
5，客(ke)戶量(liang)產(chan)可(ke)(ke)選擇(ze)單獨采購核(he)心板(ban)自(zi)行(xing)生產(chan)底板(ban)；也可(ke)(ke)委托我(wo)們生產(chan)整個PCBA。
委托開發模式：
可根椐客戶需求(qiu)提供基于核(he)心(xin)板(ban)的底(di)板(ban)定制開(kai)發服(fu)務(wu)，交付(fu)開(kai)發成(cheng)果后客戶量產(chan)(chan)可選擇單獨采購核(he)心(xin)板(ban)自行生產(chan)(chan)底(di)板(ban)；也可委托(tuo)我們(men)生產(chan)(chan)整(zheng)個PCBA。
核心(xin)板(ban)產(chan)品介(jie)紹：
XY6765是三款基于 MTK 平臺、工業級高性(xing)能、可運行 android9.0 操作系統的 4G智能模塊,三款模塊硬件是相互兼容，支持 LTE-FDD（CAT-7）/LTE-TDD（CAT-7）/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多種制式；支持 WiFi 802.11 a/b/g/n/ac，BT v2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS，支持GPS/GLONASS/北斗多種制式衛星定位；擁有多個音頻、視頻輸入輸出接口和豐富的 GPIO 接口.
網絡頻段：
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類(lei)型(xing) |
頻段 |
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LTE-FDD |
B1/B2/B3/B5/B7/B8/B20(B17) |
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LTE-TDD |
B34/B38/B39/B40/B41 |
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WCDMA |
B1/B2/B5/B8 |
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TD-SCDMA |
B34/B39 |
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EVDO/CDMA |
BC0 |
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GSM |
B2/B3/B5/B8 |
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DL CCA |
B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41 |
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DL NCCA |
B3/B40/B41 |
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Inter CA |
B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41 |
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UL CCA |
B3/B38/B39/B40/B41 |
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WiFi 802.11a/b/g/n/ac |
2400～2483.5MHz/5725～5850MHz/5925MHz |
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BTv2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS |
2400～2483.5MHz |
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GNSS |
GPS/GLONASS/北(bei)斗(dou) |
主(zhu)要性能參數：
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性能 |
說明 |
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應用處理器
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16nm八核 ARM@Cortex-A53處理(li)器 單核最高(gao)主頻至2.5GHz，四(si)(si)個(ge)2.3GHz + 四(si)(si)個(ge)1.8GHz 512kB 2級緩存 |
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調制解調處理器 |
MIPS32處(chu)理器 ARM最高頻(pin)率864MHz 256KB L2 |
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供電 |
VBAT供電電壓范圍：3.5V~4.35V 典型(xing)供電(dian)電(dian)壓：4.2V |
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短(duan)消息 (SMS) |
Text與PDU模式 點(dian)到(dao)點(dian)MO和MT SMS廣播 SMS存儲：默認SIM |
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AT命令 |
不支持 |
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LCM接口 |
4組MIPI_DSI，每組最高支持1.2Gbps速率(lv)； 最(zui)高支(zhi)持2160*1080 60fps（4組MIPI_DSI）； 24bit色彩深度 |
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攝(she)像頭接口(kou) |
4組MIPI_CSI，每(mei)組最(zui)高支持2.5Gbps速率，可支持2個攝像(xiang)頭(tou)； 后攝像頭(tou)使(shi)用4組MIPI_CSI，最高支持24M@30fps 前(qian)攝像頭使用4組MIPI_CSI，最高支(zhi)持24M@30fps 前后攝像(xiang)頭可以支持雙錄(lu)，畫中畫功能 |
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音頻接口 |
音頻輸(shu)入： 3組模擬麥克(ke)風(feng)輸入(ru) 1路(lu)作為耳機MIC輸入，另兩路(lu)是正常(chang)通話(hua)降噪MIC 音頻(pin)輸出： AB類立體聲耳機(ji)輸出 AB類(lei)差分聽筒(tong)輸出 AB類差分(fen)輸出(chu)給(gei)外部音頻功放 |
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USB接口 |
支持(chi)USB2.0高速模(mo)式(shi)，數據傳輸速率最大480Mbps 用于軟(ruan)件調(diao)試(shi)和軟(ruan)件升級等 支持USB OTG |
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USIM卡接口 |
2組USIM卡接(jie)口 支持USIM/SIM卡：1.8V和3V 支持(chi)雙(shuang)卡(ka)雙(shuang)待 |
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SDIO接(jie)口 |
支持SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO 支持熱(re)插(cha)拔 |
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I2C接口(kou) |
4組I2C，最高速(su)率至400K，當(dang)使用I2C的DMA時最高速(su)度可以(yi)達到3.4Mbps，用于TP、Camera、Sensor等(deng)外設 |
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ADC接(jie)口 |
兩路，用于通用ADC,Input range=0.05~1.45V |
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天線接口 |
MAIN天線(xian)、DRX天線(xian)、GNSS天線(xian)、WIFI/BT天線(xian)接口(kou) |
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物理特征
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尺(chi)寸：40×50×2.8mm 接口(kou)：LCC 翹(qiao)曲度：<0.3mm 重量：10.9g |
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溫度范圍 |
正常工作(zuo)溫度(du)：-20°C～ +70°C 極限工作(zuo)溫(wen)度：-25°C和(he)+80°C 1) 存(cun)儲溫度：-40°C ～ +85°C |
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軟(ruan)件升級 |
通過USB |
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