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產(chan)品名稱:未來物聯CMP平臺
功能(neng)描(miao)述:該平臺是“PAAS+SAAS”模式的卡連接管理平臺,為客戶定制化接口和服務。平臺已實現與國內三大運營商的對接,支持VPDN定向接入,支持日、月、季、年包套餐定義,高效管理三網運營商物聯網流量,靈活的流量套餐設計以及多級經銷商分潤模式,奠定B-B-C流量經營商業模式基礎。該平臺“基于智能支付領域的物聯網連接創新應用方案”榮獲CSDN“2019中國IoT優秀應用案例獎”。
平臺(tai)架構:如下圖
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