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設備的主要功能：

1、集(ji)銑槽(cao)、吸塵(chen)清潔(jie)、深度(du)檢測(ce)、點焊、模(mo)塊沖切、封裝、測(ce)試(shi)于一體(ti)。
 2、專業的夾(jia)具設計，使銑槽深度(du)不受卡(ka)片(pian)厚度(du)、大小(xiao)影響銑槽精度(du)。
 3、預(yu)設4種(zhong)標(biao)準模(mo)塊的銑槽程序，可根據實際(ji)需要調用，參(can)數修改方便(bian)。
 4、兩組獨立的X、Y，Z工(gong)作臺，可選(xuan)擇上層和下層分(fen)開單(dan)獨銑槽，有效(xiao)提高生產效(xiao)率并解決了銑槽中(zhong)心位修(xiu)改困難的難題。

5、Z軸銑槽深(shen)度(du)由高精(jing)度(du)伺服帶動導軌、絲桿完成動作，解決了換(huan)刀煩瑣的難題。
 6、 封(feng)裝前槽位檢(jian)測功能，無槽不封(feng)裝。
 7、模塊步進(jin)采(cai)用準確的光電傳(chuan)感器監(jian)控(kong)，好壞(huai)自(zi)動識別。

8、上(shang)膠采用獨特的平(ping)面結(jie)構和(he)多(duo)個加熱頭，解決(jue)高溫膠上(shang)膠難題。更換焊頭時不用進行平(ping)面調整。

9、芯(xin)片(pian)搬送采(cai)用伺(si)服帶動高精度(du)導軌(gui)、絲桿(gan)，搬送位(wei)置直(zhi)接修改參數。

10、熱(re)焊采用(yong)獨特平面結構，確保封裝無開(kai)膠現象，熱(re)焊頭帶有X,Y方向微調功能(neng)，大小焊頭更換方便快捷，更換焊頭不用(yong)重(zhong)新調整(zheng)平面(mian)，多組(zu)熱焊保證了封裝質量。

11、卡片傳送由伺服帶(dai)動皮帶(dai)完成動作(zuo)  ，確(que)保了機械的安全性、穩定性。

12、個(ge)性完善的軟件設(she)計，使機械操作更(geng)加快捷(jie)、方便。

13、芯片ATR檢測裝置，確(que)保機械封裝的合格率。
 14、獨特(te)的拉(la)(la)卡結(jie)構，避免了由于靜電出現(xian)的拉(la)(la)卡雙張現(xian)象(xiang)。
 15、芯片好壞自(zi)動識別，壞模(mo)塊自(zi)動剔除并收集。

16、熱焊前檢測卡基有無芯片(pian)，無芯片(pian)不(bu)焊接(jie)。

17、重(zhong)卡檢測功能。

設備主要(yao)配置

主控  系統：臺灣臺達(da)PLC

伺服  系統：臺(tai)灣臺(tai)達

吸(xi)  塵  機(ji)：國產

氣       缸：日本SMC

歸零(ling)感應器：日本神視(shi)

光(guang)纖傳(chuan)感器：日本神(shen)視

絲       桿：臺灣上(shang)銀

導軌  滑塊：臺灣上(shang)銀(yin)

電       源：臺灣明緯

電  磁  閥(fa)：日本SMC

真(zhen)空產生(sheng)器(qi)：日本SMC

模      具：源(yuan)明杰產

技術參數：

外型(xing)尺寸：約L2200*W1200*H1800mm

重(zhong)    量：約1500kg

電     源(yuan)：AC220V 50/60HZ 20A
 功(gong)    率：約3.5KW

壓縮(suo)空氣：6㎏/C㎡

耗(hao)  氣 量：約110L/min

控制方式(shi)：雙軸(zhou)定(ding)位+PLC控制
 機械調整：0.01㎜

精    度：伺(si)服每分步=0.01mm

適用材料：各種規格型號(hao)的芯片，ISO標準卡基
 操作人員：1 人

生產速(su)度(du)：2500張/小時

產品合格率：99%