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M26 采用更(geng)易(yi)于(yu)焊(han)接的(de) LCC 封裝(zhuang)，可通過標準(zhun) SMT 設備實現(xian)模塊(kuai)的(de)快速(su)生(sheng)產，為(wei)客戶提供高可靠性的(de)連(lian)接方(fang)式(shi)(shi)，特(te)別(bie)適合自動化、大規(gui)模、低成本的(de)現(xian)代化生(sheng)產方(fang)式(shi)(shi)。同時，在客戶進行少量生(sheng)產時，LCC 封裝(zhuang)也(ye)能滿足手工焊(han)接的(de)要求。

憑借(jie)超小的(de)(de)尺寸、超低功耗和超寬工(gong)作溫度范圍(wei)，M26 是(shi) M2M 應用(yong)的(de)(de)理想解決方案，適用(yong)于(yu)車載、可穿(chuan)戴設(she)備、工(gong)業級 PDA 、個(ge)人跟蹤、無線(xian) POS 、智能計量及其它(ta) M2M 的(de)(de)應用(yong)，為其提供完(wan)善的(de)(de)短信、數據傳輸及語音等服務。

主(zhu)要優勢

• 待機電流低至 1.3 mA
• 支持音頻功能
• 支持藍牙功能
• 支持移遠遠程升級技術 QuecFOTATM
• 內嵌網絡服務協議棧，支持多個 Socket 及 IP 地址

• 產品設計簡單，滿足客戶產品快速上市需求
  

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  聯系人：張先生 139 2377 9459