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超高頻E系列高隔離8口RFID模塊7189HIIS

售價:面議

上海舜識物聯網有限公司

應用領域:

設備管理 無人零售 分揀系統 倉儲盤點 固定資產管理

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型號:7189HIIS

          5189HIIS

          3189HIIS

尺寸:91mmx79mmx7.8mm

重量:85.5g



簡介

7189HIIS/5189HIIS/3189HIIS是(shi)高(gao)性能(neng)的嵌入式UHF超高(gao)頻電(dian)子標簽讀(du)寫(xie)模塊,完全自主知識產(chan)權設計(ji),結合專(zhuan)有的高(gao)效碰撞處理(li)(li)算法,在保持高(gao)識讀(du)率的同時,實(shi)現對(dui)電(dian)子標簽的快速讀(du)寫(xie)處理(li)(li),可廣(guang)泛應用于物流、個人身(shen)份識別(bie)、會議簽到系(xi)統(tong)(tong)、門禁系(xi)統(tong)(tong)、防偽系(xi)統(tong)(tong)及生產(chan)過程控制(zhi)等多種無線射頻識別(bie)(RFID)系(xi)統(tong)(tong)。

 

特點

完全自主知識產權設計;

分別基(ji)于IMPINJ E710/E510/E310芯(xin)片設計(ji),充分支持符(fu)合18000-6C(EPC C1G2)協議標(biao)(biao)準的電子標(biao)(biao)簽,優異的多標(biao)(biao)簽防碰撞功能;

工作頻(pin)率860MHz~960MHz(可以按不同國家或地區要求調(diao)整);

以廣(guang)譜跳頻(FHSS)或定頻發射方式工作;

輸出功率(lv)達至33dBm(可調);

讀取距離達至12M*(外接8dBi圓極化天(tian)線,標簽E41);

標簽詢查速度*達至1000張/秒(使用(yong)(yong)E710)或600張/秒(使用(yong)(yong)E510)或350張/秒(使用(yong)(yong)E310);

標簽緩存區 1000張標簽 @ 96bit EPC;

低功耗設計,+4.5V ~ +5.5V供電;

8路SMA天線接(jie)口;

支持RSSI;

特制(zhi)高(gao)隔離(li)方案,各(ge)天(tian)線端口之間(jian)隔離(li)度可(ke)達(da)75dB

4路(lu)GPIO接口(2輸入(ru)2輸出);

支持RS232串行通訊接(jie)口(3.3V TTL電平);

穩(wen)定性高(gao),外置散熱片空氣冷卻(que)散熱;

支持(chi)Firmware在(zai)線升級(ji);

* 有效讀取距離和標簽詢查速度與天線,電子標簽及工作環境等直接相關。

 

電特性

極限參數

項目

符號

數值

單位

電源電壓

VCC

6

V

工作溫度

TOPR

-20 ~ +65

貯藏溫度

TSTR

-40 ~ +85

規格

除特別說明,所示規格取自TA=25℃及VCC=+5.0V工作條件下

項目

符號

最小

典型                      

單位

電源電壓

VCC

4.5

5

5.5

V

工作電流

IC

410

100(待機)

1300(30dBm)

1650(33dBm)

mA

工作頻率

FREQ

-

865~868(ETSI)

902~928(FCC)

-

MHz

射頻端口輸出功率

PRF

5


33

dBm

接收靈敏度

SR


-74(使用E310)

-81(使用E510)

-87(使用E710)


dBm

各端口之間隔離度

IBP


75


dB

 

接口


 

序號

焊盤序號

符號

描述

1

2

GND

2

2

GND

3

1

VCC

電源

4

1

VCC

電源

5

3

EN

使能端,高電平有效

(可選擇(ze)內容10k電阻(zu)上拉至VCC)

6

4

Reserved

保留

7


Reserved

保留

8


Reserved

保留

9

5

RXD

串行通訊數據輸入端(3.3VTTL電平)

10

6

TXD

串行通(tong)訊數據(ju)輸出端(3.3VTTL電平)

11


Reserved

保留

12


Reserved

保留



機械特性(單位:mm)

 
 

應用資料

1. 用戶(hu)使用該產品(pin)進(jin)行讀寫(xie)(xie)器設(she)計時(shi),必須充(chong)分考慮良好的(de)散熱(re)設(she)計,應使模塊需(xu)散熱(re)位置(zhi)和讀寫(xie)(xie)器底板充(chong)分接觸,并在接觸面涂(tu)抹導熱(re)脂以降低(di)熱(re)阻;

2. 其他通訊協議資料詳見該產品用戶手冊。

 


注:

1. 說明書如有變化,請以最新版本為準。

2. 司保留最終解釋權。

 

 



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