發布產品
發布方案
發布需求
型號:7189HIIS
5189HIIS
3189HIIS
尺寸:91mmx79mmx7.8mm
重量:85.5g
簡介
7189HIIS/5189HIIS/3189HIIS是(shi)高(gao)性能(neng)的嵌入式UHF超高(gao)頻電(dian)子標簽讀(du)寫(xie)模塊,完全自主知識產(chan)權設計(ji),結合專(zhuan)有的高(gao)效碰撞處理(li)(li)算法,在保持高(gao)識讀(du)率的同時,實(shi)現對(dui)電(dian)子標簽的快速讀(du)寫(xie)處理(li)(li),可廣(guang)泛應用于物流、個人身(shen)份識別(bie)、會議簽到系(xi)統(tong)(tong)、門禁系(xi)統(tong)(tong)、防偽系(xi)統(tong)(tong)及生產(chan)過程控制(zhi)等多種無線射頻識別(bie)(RFID)系(xi)統(tong)(tong)。
特點
完全自主知識產權設計;
分別基(ji)于IMPINJ E710/E510/E310芯(xin)片設計(ji),充分支持符(fu)合18000-6C(EPC C1G2)協議標(biao)(biao)準的電子標(biao)(biao)簽,優異的多標(biao)(biao)簽防碰撞功能;
工作頻(pin)率860MHz~960MHz(可以按不同國家或地區要求調(diao)整);
以廣(guang)譜跳頻(FHSS)或定頻發射方式工作;
輸出功率(lv)達至33dBm(可調);
讀取距離達至12M*(外接8dBi圓極化天(tian)線,標簽E41);
標簽詢查速度*達至1000張/秒(使用(yong)(yong)E710)或600張/秒(使用(yong)(yong)E510)或350張/秒(使用(yong)(yong)E310);
標簽緩存區 1000張標簽 @ 96bit EPC;
低功耗設計,+4.5V ~ +5.5V供電;
8路SMA天線接(jie)口;
支持RSSI;
特制(zhi)高(gao)隔離(li)方案,各(ge)天(tian)線端口之間(jian)隔離(li)度可(ke)達(da)75dB
4路(lu)GPIO接口(2輸入(ru)2輸出);
支持RS232串行通訊接(jie)口(3.3V TTL電平);
穩(wen)定性高(gao),外置散熱片空氣冷卻(que)散熱;
支持(chi)Firmware在(zai)線升級(ji);
* 有效讀取距離和標簽詢查速度與天線,電子標簽及工作環境等直接相關。
電特性
極限參數
項目 | 符號 | 數值 | 單位 |
電源電壓 | VCC | 6 | V |
工作溫度 | TOPR | -20 ~ +65 | ℃ |
貯藏溫度 | TSTR | -40 ~ +85 | ℃ |
規格
除特別說明,所示規格取自TA=25℃及VCC=+5.0V工作條件下
項目 | 符號 | 最小 | 典型 | 單位 | |
電源電壓 | VCC | 4.5 | 5 | 5.5 | V |
工作電流 | IC | 410 | 100(待機) | 1300(30dBm) 1650(33dBm) | mA |
工作頻率 | FREQ | - | 865~868(ETSI) 902~928(FCC) | - | MHz |
射頻端口輸出功率 | PRF | 5 | 33 | dBm | |
接收靈敏度 | SR | -74(使用E310) -81(使用E510) -87(使用E710) | dBm | ||
各端口之間隔離度 | IBP | 75 | dB |
接口
序號 | 焊盤序號 | 符號 | 描述 |
1 | 2 | GND | 地 |
2 | 2 | GND | 地 |
3 | 1 | VCC | 電源 |
4 | 1 | VCC | 電源 |
5 | 3 | EN | 使能端,高電平有效 (可選擇(ze)內容10k電阻(zu)上拉至VCC) |
6 | 4 | Reserved | 保留 |
7 | Reserved | 保留 | |
8 | Reserved | 保留 | |
9 | 5 | RXD | 串行通訊數據輸入端(3.3VTTL電平) |
10 | 6 | TXD | 串行通(tong)訊數據(ju)輸出端(3.3VTTL電平) |
11 | Reserved | 保留 | |
12 | Reserved | 保留 |
機械特性(單位:mm)
應用資料
1. 用戶(hu)使用該產品(pin)進(jin)行讀寫(xie)(xie)器設(she)計時(shi),必須充(chong)分考慮良好的(de)散熱(re)設(she)計,應使模塊需(xu)散熱(re)位置(zhi)和讀寫(xie)(xie)器底板充(chong)分接觸,并在接觸面涂(tu)抹導熱(re)脂以降低(di)熱(re)阻;
2. 其他通訊協議資料詳見該產品用戶手冊。
注:
1. 說明書如有變化,請以最新版本為準。
2. 我司保留最終解釋權。