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超高頻E系列嵌入式RFID模塊 1717M

售價:面議

上海舜識物聯網有限公司

應用領域:

生產管理系統 智慧門店 智能收銀 固定資產管理 運輸管理

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型號:71717M

          51717M

          31717M

尺寸:17 x 17 x 2.5mm



簡介

       基于E310芯片設計(ji),Gen2 Extension Ready,極限小尺寸,低功耗,低成本(ben),貼(tie)片工藝,RF輸出27dbm,是各類小型桌面和移動設備的選(xuan)擇(ze),同(tong)時提(ti)供基于E710和E510的子版本(ben)供選(xuan)擇(ze)。

 

特點

完(wan)全(quan)自主知(zhi)識產權設(she)計;

分別基于(yu)IMPINJ E710/E510/E310芯片設計,充(chong)分支持符合18000-6C(EPC C1G2)協(xie)議標(biao)準的電(dian)子標(biao)簽,優異(yi)的多標(biao)簽防碰(peng)撞功能;

工作頻(pin)率860MHz~960MHz(可(ke)以按不同(tong)國家或地區要求調整);

以廣譜跳頻(FHSS)或定頻發(fa)射(she)方(fang)式工(gong)作;

輸出功率(lv)達至27dBm(可調(diao));

郵票孔支(zhi)持連接(jie)外(wai)接(jie)天(tian)線;

讀取距離>6M*(外接8dBi天線,標簽(qian)E41);

標簽詢查速度*達至1000張(zhang)/秒(miao)(使用E710)或(huo)(huo)600張(zhang)/秒(miao)(使用E510)或(huo)(huo)350張(zhang)/秒(miao)(使用E310);

標簽緩存(cun)區 1000張標簽 @ 96bit EPC;

低功耗(hao)設計,+3.6V ~ +5.5V供(gong)電(dian);

支持RSSI;

可連續(xu)24小時×365天(tian)工(gong)作;

支(zhi)持(chi)Firmware在線(xian)升級(ji);

* 有效讀取距離和標簽詢查速度與天線,電子標簽及工作環境等直接相關。

 

電特性

極限參數

項目    

    符號          

數值

單位

電源電壓

    VCC

6        &nbsp;            

V

工作溫度

   TOPR

-20 ~ +65

儲藏溫度

   TSTR

-40 ~ +85

規格

除特別說明,所示規格取自TA=25℃及(ji)VCC=+5V工(gong)作條件下(xia)

項目

符號

最小

     典型                  

單位

電源電壓

VCC

3.6

       5

5.5  

 V

工作電流

IC(工作)

IC(待機(ji))   

360          

67(待機)

600(27dBm)         

mA

工作頻率

FREQ

-

865~868(ESTI)

902~928(FCC)

-

MHz

射頻端口輸出功率

PRF

5


27

dBm

接收靈敏度

SR


-74(使(shi)用(yong)E310)

-81(使用E510)

-87(使(shi)用E710)


dBm

 

接口


 

序號

 符號

描述

1

VCC

電源

2

GND

3

EN

使能,高有效

4

GPO2

通(tong)用輸出(chu)2(3.0V)

5

GPI1

通(tong)用輸入1,適配3.3V電平

6

GPI2

通用(yong)輸入2,適配3.3V電平

7

RXD

串行(xing)通訊輸入,適配3.3V電平

8

TXD

串行通訊輸出(chu),適配3.3V電平

9

RST

模塊復位端,低有效

10

GPO1

通用輸(shu)出1(3.0V)

11

GND

12

ANT

天線

13

GND

14

GND

15

NC

保留

16

NC

保留

17

NC

保留

18

NC

保留

19

VOUT

3.0V輸出(20mA)

20

GND


 

機械特性(單位:mm)


 

 

應用資料

1.&nbsp;用戶使用該產品進行(xing)讀寫器設計(ji)時,必須充(chong)分考慮良(liang)好的散熱設計(ji),應使模塊需散熱位置和讀寫器底(di)板充(chong)分接(jie)(jie)觸,并(bing)在(zai)接(jie)(jie)觸面涂抹(mo)導熱脂以降低熱阻(zu);

2. 其他通訊協議資(zi)料(liao)詳(xiang)見該產品用戶(hu)手冊(ce)。


注:

1. 說明書如有變化,請以最新版本為準。

2. 我司保留最終解釋權。

 



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