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2025年(nian)10月(yue)28日~30日 00:00
深圳國際(ji)會展中心(寶安)
為順應發展(zhan)浪(lang)潮和和漸增的市場需求,NEPCON ASIA 2025展(zhan)會規(gui)模再升級,自動化規(gui)模直接翻(fan)番!10月(yue)28-30日,誠邀(yao)您于深圳國際會展(zhan)中(zhong)心(寶安)共襄盛(sheng)舉。
智能(neng)制造,表(biao)面貼裝、測(ce)試測(ce)量(liang)、焊接點膠噴涂、半(ban)導體封測(ce)
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創新涌現,規模再升(sheng)級(ji)!NEPCON ASIA 2025亞洲電子展10月28-30日深圳國際會展中心(xin)邀您共(gong)襄盛舉
全球政治經濟挑戰持續(xu)攀升,產業鏈供應鏈格局加速(su)重構,我(wo)國電子(zi)信息(xi)制造(zao)(zao)業還需(xu)持續(xu)加快產品結構與產業結構轉型升級進程(cheng),不斷提高創(chuang)新效(xiao)能,著力(li)打造(zao)(zao)協同發展產業生態,保(bao)障產業“十四(si)五”順利收(shou)官(guan)。根據Gartner發布的《2025年十大戰略技術(shu)趨勢》報告,認為人工智能(neng)、空間計(ji)算(suan)、人形機器(qi)人等領域(yu)預計(ji)將有更多生產、生活應用場景(jing)加快落地,為全球經濟帶(dai)來新的活力和增長點。 為順應發展浪潮和和漸增的市場需求,NEPCON ASIA 2025展會規模再升級,自動化規模直接翻番!10月28-30日,誠邀您于深圳國際會展中心(寶安)共襄盛舉。屆時預計吸引7萬名亞洲(zhou)全(quan)(quan)品類電(dian)子生產企(qi)業(ye)買家,助力(li)客(ke)戶高(gao)效捕捉新(xin)商(shang)機,拓展新(xin)領(ling)域,精準(zhun)對(dui)接新(xin)客(ke)戶,促成產業(ye)鏈(lian)上(shang)下(xia)游的深度商(shang)業(ye)合(he)作(zuo),全(quan)(quan)面提升亞洲(zhou)電(dian)子制造企(qi)業(ye)的全(quan)(quan)球競爭力(li)。
即刻預(yu)登記立省100元入場(chang)門票
乘風破浪,“新(xin)(xin)”機無限:百(bai)款新(xin)(xin)品首發+高增(zeng)長(chang)+新(xin)(xin)賽道(dao)
隨著新技術、新熱點的加速涌現,電子信息制造業作為新質生產力核心產業,高端化、智能化發展趨勢將愈加明顯。NEPCON ASIA 2025全面展示表面貼裝、測試測量、焊接點膠噴涂、半導體封測、自動化、周邊配套設備等電子制程關鍵環節的數百種新品及解決方案,預計匯聚雅(ya)馬(ma)哈、韓華、富士、庫爾特、銳德、田村、高迎、德律(lv)、神州(zhou)、日聯、安(an)達、軸心等超600家(jia)領先展商同臺競技,屆時預計將吸引來自汽車電子、半導體、新能源等高增長領域的近萬名新買家及200+OAST及IDM企業。新機涌動之下,NEPCON ASIA預計重點邀約低空飛行、具身機器人、人工智能三大新賽道的2000位新(xin)買家,為(wei)企業(ye)提供(gong)了在新(xin)賽道上(shang)層層曝光的絕(jue)佳(jia)機(ji)會,助(zhu)力企業(ye)突破重圍,拓(tuo)展(zhan)藍(lan)海(hai)商機(ji)!
出圈展區,助力破局:自動(dong)化+AI+低(di)空(kong)飛(fei)行(xing)+具(ju)身智(zhi)能機器人+半導體
多個出圈展(zhan)(zhan)區驚(jing)艷亮相!集(ji)產業鏈(lian)資(zi)源,融(rong)前(qian)沿(yan)技術,從封(feng)裝測(ce)試工(gong)藝(yi)線呈現(xian)、柔(rou)性生產制(zhi)造、成品組(zu)裝、終端應用(yong)核心零部件及整體展(zhan)(zhan)示,為(wei)廣大(da)觀(guan)眾及展(zhan)(zhan)商(shang)多領域(yu)、全(quan)維(wei)度領略前(qian)沿(yan)科(ke)技及設備的(de)魅力(li),現(xian)場(chang)高端沙龍(long)助(zhu)力(li)企業探索科(ke)技未來、把握(wo)發展(zhan)(zhan)先機的(de)關鍵起點,實(shi)現(xian)破(po)局(ju)!
AI智能眼鏡拆解區
圍繞“全維度解(jie)構·透視未來(lai)視界”為主題,以沉浸式產業(ye)鏈技術(shu)(shu)矩陣,深度聚焦(jiao)AR/VR/AI眼鏡領域從(cong)核心器(qi)件到(dao)終端應用的(de)全鏈路創(chuang)新,通(tong)過(guo)“硬件拆解(jie)+技術(shu)(shu)解(jie)碼+生態對話”三維模式,立體(ti)呈現智能(neng)眼鏡產業(ye)的(de)技術(shu)(shu)底層邏(luo)輯(ji)與發展趨勢。
柔性生產制造及智能輸送主題展區
聚焦在3C電子(zi)、新能(neng)源、半導(dao)體、汽(qi)車(che)電子(zi)、顯(xian)示(shi)面板等(deng)高增長應用領域的小批量多品種解決方案(an),綜合展示(shi)柔性(xing)生產制(zhi)造(zao)的前(qian)沿技術與設備,助力(li)電子(zi)制(zhi)造(zao)生產線的效率躍升(sheng)和品質管控(kong)。
NEPCON 低空飛行核心零部件拆解區
全面(mian)展示傳感器模塊、通信模塊、電機(ji)驅動(dong)模塊、電池(chi)管理系(xi)統等核心零部(bu)件,更(geng)直(zhi)觀地了解(jie)新(xin)領域(yu)的企業需求和產(chan)品特(te)點,不斷(duan)探索新(xin)的技術解(jie)決(jue)方(fang)案,促進產(chan)業鏈協同(tong)發展與技術進步。
NEPCON 具身智能機器人及核心部件拆解區
以工業場景演示+機器(qi)人演(yan)示區(qu)為核心(xin),聚焦核心(xin)控制單元、傳感器(qi)模塊(kuai)、執行器(qi)與驅動器(qi)、電源(yuan)管(guan)理模模塊(kuai)等核心(xin)部位控制電路組合展(zhan)示,配套專業(ye)沙(sha)龍(long)將深(shen)度解碼前沿(yan)課題,助力企業(ye)深(shen)入洞察新賽道趨(qu)勢,贏(ying)取發展(zhan)新高地(di)。
電子成品自動化包裝示范區
根據Fortune Business Insights,全球包裝自動(dong)(dong)化(hua)市場規模預計2025年達782.7億(yi)美元(yuan),到2032年達到1346.5億(yi)美元(yuan)。目前,頭部電子制造商已(yi)實現較高的(de)(de)自動(dong)(dong)化(hua)水平(ping),然而,在數量(liang)龐(pang)大(da)的(de)(de)中(zhong)小型電子企業(ye)和代工廠中(zhong),包裝環節(jie)的(de)(de)自動(dong)(dong)化(hua)程度仍有待提升。在此背(bei)景下(xia),示(shi)范(fan)區綜合展(zhan)示(shi)自動(dong)(dong)化(hua)技(ji)術在成品(pin)包裝各環節(jie)中(zhong)的(de)(de)優質(zhi)設備(bei)與技(ji)術,旨在精準把握(wo)市場中(zhong)龐(pang)大(da)的(de)(de)存量(liang)改(gai)造需(xu)求(qiu)及增量(liang)需(xu)求(qiu),助力行業(ye)加速(su)邁向自動(dong)(dong)化(hua)包裝的(de)(de)新階段。
lGBT & SiC模塊封測工藝示范線
升級打造“IGBT & SiC模(mo)塊封測(ce)工(gong)藝(yi)示范線”,通過實(shi)景產線完整呈現(xian)封裝測(ce)試核心環節,直觀展(zhan)示50+關鍵設備的工(gong)藝(yi)段串聯。這種(zhong)沉浸(jin)式技術展(zhan)示預(yu)計將吸引200余家封測(ce)廠商及IDM企(qi)業技術團隊(dui)深度參與,供需雙方(fang)將在現(xian)場進行工(gong)藝(yi)難點(dian)拆解與技術升(sheng)級探討。
真(zhen)知灼見,深層(ceng)賦(fu)能,:40場會議活動,場場必看(kan)!
2025會議計劃涵蓋先進電子制造、集成電路及先進封測、功率半導體技術及應用、具身智能機器人、人工智能、汽車電子、低空飛行、機器視覺、柔性制造等熱門話題,擬邀業(ye)界權(quan)威專家、頭(tou)部企業(ye)代表、行業(ye)協會(hui)負責人等嘉賓代表,為不(bu)同領域的觀(guan)眾提(ti)供不(bu)同領域的前沿思考與借鑒。
針對深入開拓海外的市場需求,SMTA華南高科技技術工作坊特邀中、美、日、泰等多地技術專家,深(shen)入分析全球化(hua)視角下的電子制(zhi)造技(ji)術發展與升級。
打開格局,掘金全球:工廠參(can)觀+專場采配+海外(wai)沙龍
東南亞、中東等(deng)新興(xing)市場(chang)的(de)電子制造行業進(jin)入(ru)快速增長(chang)階段,國內品牌企業把新興(xing)市場(chang)開拓做為“中國(guo)(guo)制造(zao)”電子產(chan)品“走出去”的戰略重點,快速提升國(guo)(guo)際競爭力。NEPCON ASIA 2025重點擬邀(yao)來自(zi)泰國、越南、馬來西亞、印尼等國家的預計1,800名海外電子制造企業買家,同時通過與VEIA越南電子行業協會、印尼電子協會、泰國分包促進協會等海外協會和媒體深度協作,開展工廠參觀、專場采配、海外沙龍等國家日系列活動,無異于成為促進中(zhong)外電子制(zhi)造(zao)行業(ye)交流融合的(de)關鍵紐帶。
展位即將售罄,立即行動!
新領域(yu),新買家,新趨勢,新技術……
一站集結(jie)NEPCON ASIA 2025,
鏈(lian)(lian)接全球產(chan)業(ye)鏈(lian)(lian)資源,
這里有600家領先展商,7萬+專業觀眾,
1,800+國際買家,200位行業大咖,
40場高端論,
深圳國際會展中心(寶安)10月28-30日與您相約鵬程(cheng)!